NEPCON ASIA 2020是电子制造行业内集中展示SMT和电子制造自动化技术的专业展览会。作为作为亚洲电子制造行业品质强展，每年一届的NEPCON都会上演一场年度电子制造领域**盛宴。

jinnianhui金年会作为全国领先的工业自动化、智能模组化组装设备领域专家，届时将携公司“明星产品”惊艳亮相此次展会，与您分享应用于3C产业链SM 制程段的“高速点胶设备”及“智能选择性涂覆整体解决方案”。

精彩呈现，诚邀您的到来！

展台亮点

iJet-7H 点胶机

应用领域：

底部填充、FPC封装、手机边框点热熔胶、SMT点红胶、LED lens点胶、IC边缘封装等。

ADG-5DI 五轴高速点胶机

应用范围：

手机、平板设备点热熔胶、底部填充、点红胶、元件封装固定等

iCoat-5 精密涂覆机

应用范围：

基板正反面选择性涂覆，元器件、引脚的精确选择性涂覆等。

5DG-APR全自动等离子清洁机

（此线体由jinnianhui金年会自主研发）

手机自动组装线体方案